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3D SPI是什么?

攻略神州视觉2018年06月07日次浏览

  3D Solder Paste Inspection(3D SPI)

  原理 :

  全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。

  依靠结构光测量(主流)或激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行量测(微米级精度)。

  结构光测量原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。

  从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象,由此尽可能的避免成品PCB不合格的发生,是一种质量过程控制手段。

3D SPI是什么?

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