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印刷3DSPI方案

据统计电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的,在这一过程环节,用3DSPI三维自动锡膏检测设备是最好的控制方法,在锡膏印刷后运用一台在线3DSPI品质检测,专门的检测锡膏印刷的体积、面积、有无、连锡等缺陷,经过这一关的品质控制,到下一工序贴片机贴装工艺,品质控制效果很好。

 

印刷后常见不良

● 少锡 ● 多锡 ● 断路  ● 连锡 
● 有无  ● 偏移  ● 污染  ● 露铜 

传统品控方式

● 人工目检 ● 利用放大镜检查 ● 利用显微镜检查

传统产线

印刷机后人工抽检

存在问题

● 生产效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客诉

● 订单丢失  ● 招人难   ● 培训周期长

在线式3D SPI在印刷后的品控方案

 

       

成功案例

 

印刷3DSPI方案

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